一、教育背景
2015.8 ~2020.8 工学博士 清华大学机械工程专业.
研究方向：超精密装备误差检测与补偿控制，制造装备性能分析与优化
导师：冯平法教授（清华大学深圳研究生院先进制造学部主任，鹏城学者）
2011.8 ~ 2015.7 工学学士 清华大学机械工程及自动化专业.
二、工作经历
2021.12 ~目前 讲师 广东工业大学
2020.08 ~ 2021.11 中级研发岗 季华实验室, 光电技术研究部
三、业绩成果
专门从事柔性机构、压电驱动、纳米定位平台、纳米云台、热误差建模与控制、超精密运动控制、高端半导体封装/微纳制造装备研发。承担国家自然科学基金1项(主持)，承担广州市自然科学基金1项（主持）及国重实验室项目1项（主持），另参与省级项目1项（排名第3）。获得第四届广东高校科技成果转化路演大赛（银奖）（2021）（排名第5）（广东省教育厅）（纳动科技团队-针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统）、2022 IEEE International Conference on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale（Certificate of Best Student Paper Award）（2022）（排名第4）（3M-nano）、2023年中国大学生机械工程创新创意大赛“精雕杯”毕业设计赛（区域赛）（三等奖）（排名第1）（中国机械工程学会）（重载荷柔性支撑结构疲劳寿命分析与优化设计）。
四、主要奖项荣誉
⟡ 纳动科技团队-针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统，第四届广东高校科技成果转化路演大赛银奖，广东省教育厅，2021年，排名5/5；
⟡ 2023年中国大学生机械工程创新创意大赛“精雕杯”毕业设计赛（区域赛）（三等奖）（排名第1）（中国机械工程学会）（重载荷柔性支撑结构疲劳寿命分析与优化设计）；
五、主要研究课题
1. 名称: 热/振耦合下MicroLED巨量转移装备自稳定柔性连接机制研究(主持，执行中)
项目类型: 国家自然科学基金青年科学基金项目
项目编号: 52305597
项目金额: 30万元
执行日期: 2024.01-2026.12
2. 名称: 高端半导体制造装备关键技术研究(主持，执行中)
项目类型: 广东工业大学青年百人计划科研启动基金
项目编号: 263113467
项目金额: 20万元
执行日期: 2021.12-2026.11
3. 名称: 显示半导体装备精度与稳定性保障技术研究(主持，已结题)
项目类型: 技术开发（委托）项目（合作企业：深圳市劲鑫科技）
项目编号: KY258846
项目金额: 10万元
执行日期: 2022.07.09-2023.12.08
4. 名称: MicroLED激光巨量转移对位热误差补偿关键技术研究(主持，执行中)
项目类型: 广州市基础研究计划
项目编号: SL2022A04J01372
项目金额: 5万元
执行日期: 2023.04.01-2025.03.31
5. 名称: Mini/MicroLED芯片巨量转移高速高精对位系统研发(主要参与，执行中)
项目类型: 广东省国际科技合作项目
项目编号: 2022A0505050078
项目金额: 100万元
执行日期: 2022.1-2023.12
6. 名称:可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(课题三，主要参与，执行中)
项目类型：国家重点研发计划（专项-网络协同制造和智能工厂）
项目总称：大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统
项目编号：2020YFB1712700
项目金额：2440万元（194万）
执行日期：2020.11-2023.10
7. 名称: 多自由度电磁式纳米定位优化方法研究(主要参与，执行中)
项目类型：省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题
项目编号：JMDZ2021009
项目金额：10万元
执行日期：2022.06.01-2024.05.31
8. 名称: MiniLED芯片巨量转移技术开发(主要参与，执行中)
项目类型: 技术开发（委托）项目（合作企业：深圳眼千里科技）
项目编号: YQLTH20211231
项目金额: 20万元
执行日期: 2022.1-2022.12
9. 名称: Mini LED芯片视觉快速寻边寻点技术开发(主要参与，执行中)
项目类型: 技术开发（委托）项目（合作企业：深圳市海目星激光）
项目编号: HMX2022A01
项目金额: 20万元
执行日期: 2022.06.15-2023.06.15
六、学术论文发表(10)
1. H. Li, C. Huang, Z. Lin*, H. Tang et al., “A Novel Compliant 2-DOF Ejector Pin Mechanism for Robotic Mini-LED Chip Mass Transfer,” Applied Sciences-Basel, applsci-1714460, May 2022, Accepted. (SCI/EI, IF: 2.679, 85 / 297, 三区)
2. Zhihang Lin, Jianfu Zhang, Pingfa Feng, Dingwen Yu, Zhijun Wu, “Modeling and optimization of thermal characteristics for roll grinders,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.97, pp. 993-1004, Jul. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 3, 30/63, 二区)
3. Z. Zhu, H. Tang, Y. Huang, Z. Lin, Y. Tian, P. Yu, C. Su, “A Compliant Self-stabilization Nanopositioning Device with Modified Active-passive Hybrid Vibration Isolation Strategy,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, DOI: 10.1109/TMECH.2023.3265329, Apr. 2023. (SCI/EI, IF: 5.867, 13/135, 一区[Top])
4. 卢振威, 汤晖, 林志杭, 吴诗锐, 梁明虎, 区校贤. 针对Micro/MiniLED 载板的图像清晰度评价函数设计[J].机械工程与自动化, 2023.
5. 汤晖,廖智燊,张晓辉,林志杭,魏玉章,董志强. Mini/MicroLED 巨量转移关键技术与装备研究现状[J].振动、测试与诊断, 2023.
6. 林志杭, 李殿新, 冯平法, 张建富, 马原. 一种龙门铣床误差实时补偿方法[J].机械科学与技术, 2020, 39(7): 1035-1039.
7. Zhihang Lin, Pingfa Feng, Jianfu Zhang, Dingwen Yu, Zhijun Wu, “A calculation method for the stability lobes of 3-DOF Boring,” IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics (AIM), July 9-12, pp. 256-261, 2018, Auckland, New Zealand. (EI)
8. Yunjian Zha, Jianfu Zhang, Dingwen Yu, Pingfa Feng, Zhihang Lin, “Modeling method for bolted joint interfaces based on transversely isotropic virtual materials,” IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics (AIM), July 9-12, pp. 1118-1123, 2018, Auckland, New Zealand. (EI, Cited times:1)
9. Zhishen Liao, Hongcheng Li, Chengsi Huang, Zhihang Lin,Hui Tang*, Yanling Tian, “Design and Analysis of a Novel Continuous Ejector Pin Mechanism for Mini-LED Mass Transfer,” Int. Conf. on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO), Aug. 8-12, 2022, Tianjin, China. (EI, Best Student Paper Award)
10. Chengsi Huang, Hongcheng Li, Zhishen Liao, Zhihang Lin*, Hui Tang*, Yanling Tian, “A Robust Iterative Learning Controlling Strategy Dedicate to Mini-LED Mass Transfer,” Int. Conf. on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO), Aug. 8-12, 2022, Tianjin, China. (EI)
11. Bo Liu, Zhishen Liao, Hui Tang*, Zhihang Lin, Chengsi Huang, “Design and Modelling of a Flexure-based 2-DOF Mechanism for MiniLED Bonding,” The 15th World Congress of STRUCTURAL AND MULTIDISCIPLINARY OPTIMISATION (WCSMO-15), June. 5-9, 2023, Cork, Ireland. (EI)
七、授权专利
1. 发明专利（授权专利）：“轧辊磨床的工件定位装置及其温度检测方法”，专利号：ZL201710031632.8，授权日：2020.06.19，专利权人：清华大学、华辰精密装备（昆山）股份有限公司，发明人：张建富、林志杭、陈军闯、陈艳娟、冯平法、郁鼎文、吴志军
2. 发明专利（授权专利）：“一种Mini/Micro芯片柔性飞行刺晶装置”，ZL202210152777.4，授权日期：2022/09/09, 专利权人：广东工业大学，发明人：陈新、李宏城、汤晖、林志杭、高健、刘强、陈桪（同时美国专利）
3. 发明专利（授权专利）：“一种Mini/Micro芯片快速转移封装系统”，ZL202210151547.6，授权日期：2022/08/16, 专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、廖智燊、陈新、林志杭、高健、刘强、陈桪（同时美国专利）
4. 发明专利（授权专利）：“一种主/被动抑振融合的纳米平台”，ZL202210152767.0，授权日期：2022/08/26, 专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、朱钟源、黄云伟、林志杭、陈新
5. 发明专利（授权专利）：“一种芯片巨量转移封装纠偏对位系统及其应用方法”，ZL202211077592.8，申请日期：2022/9/5, 专利权人：广州纳动半导体设备有限公司，发明人：汤晖、贾英杰、吴诗锐、廖智燊、董志强、林志杭（代理：禾才）
6. 发明专利（授权专利）：“一种用于龙门系统热畸变自消除的柔性连接关节系统”，ZL202211342675.5申请日期：2022/9/16, 专利权人：广东工业大学，发明人：林志杭，汤晖，舒士誉，李晟熙，贾英杰，陈新，刘强（代理：集佳）
7. 发明专利（授权专利）：“一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置”，ZL202211299090.X，申请日期：2022/10/15, 专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、吴诗锐、叶宇航、梁明虎、林志杭、陈新（代理：集佳）
8. 卢振威, 汤晖, 林志杭, 吴诗锐, 梁明虎, 区校贤. Micro/MiniLED 芯片巨量转移载板-基板近零间隙视觉直接测量系统 1.0[M].登记号: 2023SR0453578
9. 汤晖，吴诗锐，等. 四自由度调平纠偏对位控制系统 V1.0 软件著作权登记号：2022SR1307075
10. 汤晖，吴诗锐，等. Micro/MiniLED 芯片对位跨尺度协同控制与视觉检测系统V1.0 软件著作权登记号：2022SR0556897
11. 国际发明专利(授权专利):”flexure-based continuous ejector pin mechanism for mini/micro chip mass transfer”, US 11715655 B1,guangdong university of technology, xin chen, zhihang lin, hui tang, hongcheng li, jian gao, qiang liu, xun chen
12. 国际发明专利(授权专利):”compliant mechanical system for mini/micro chip mass transfer and packaging”, US 11791178 B1,guangdong university of technology, hui tang, zhishen liao, xin chen, zhihang lin, jian gao, qiang liu, xun chen
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