一、教育背景
2017.9 ~2021.5 哲学博士 澳门大学-机电工程专业（QS2026: 世界267名）
研究方向：柔性机构、力传感、微纳米操作
导师：徐青松教授（IEEE/ASME Fellow）
2014.9 ~ 2017.6 理学硕士 澳门大学-机电工程专业
研究方向: 柔性机构、软体机器人
导师：徐青松教授
2010.9 ~ 2014.6 工学学士 哈尔滨工业大学-机械制造及其自动化专业
二、工作经历
2023.05 ~ 至今 特聘副教授、青百A 广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室
2022.01 ~ 2023.04 博士后 澳门大学
2021.07 ~ 2021.12 科研助理 澳门大学
三、研究方向
专门从事柔性机构、力传感、微纳米操作、多自由度纳米级对位、先进封装等半导体装备关键基础研究与应用研发。
1）多自由度微/纳米级对位机构设计
主要涉及：柔性机构设计、数学建模、结构参数多目标优化；
2）多传感融合检测
主要涉及：高速视觉检测/伺服/对位/测距；半导体应变测量、电容传感器测量和激光干涉仪测量等；
3）力/位精密运动控制
主要涉及：步进电机/伺服电机/直线电机/压电陶瓷精密运动控制技术；
四、主要研究项目
Ø主持，国家自然科学基金面上项目，芯片集群式阵列封装多自由度纳米级精准对位机制研究，2027.01-2030.12
Ø主持，广州市基础与应用基础研究专题（青年博士“启航”项目），MicroLED巨量转移装备微弧级旋转对位模块设计与控制研究，2025.01-2026.12
Ø主持，技术开发（委托）项目-珠海诚锋电子科技有限公司，纳米级自动变焦执行器，2026.06-2027.05
Ø主持，技术开发（委托）项目-珠海市华亚智能科技有限公司，面向晶圆键合封装的纳米级对位系统设计，2025.05-2026.05
Ø主持，省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题，半导体装备微弧级旋转对位模块设计与控制研究，2024.01 - 2025.12
Ø主持，技术开发（委托）项目-珠海市华亚机械科技有限公司，纳米级纠偏对位平台闭环控制技术研发，2024.02-2024.06
五、代表性学术论文和专著
以第一作者，共发表高水平SCI/EI学术论文26篇，含IEEE/ASME T-MECH、IEEE TASE、RCIM等机械电子工程领域国际TOP期刊5篇，总引用次数888次（单篇最高209次），H-index 9；以第一作者参与编写由Elsevier出版的书籍章节；在IROS、ICRA等顶级国际会议中作会议报告。
1.Z. Liao, Y. Jia, Y. Wei*, et al. “A Novel Compliant Bonder with Fast Constant Force and Precise Self-Levelling Property towards Advanced Chip Packaging,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, 2026.（SCI,IF: 5.6,二区TOP)
2.Y. Wei and Q. Xu.“Design and Testing of a New Microinjector With Capacitive Force Sensor for Biological Microinjection,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, April, 2024.（SCI, IF: 5.6,二区TOP)
3.Y. Wei and Q. Xu.“Design of a novel passive end-effector based on constant-force mechanism for robotic polishing”, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol. 74, p. 102278, April,2022.（SCI, IF: 10.4, 一区TOP)
4.Y. Wei and Q. Xu.“Design and testing of a new force-sensing cell microinjector based on small-stiffness compliant mechanism”, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol. 26, no. 2, pp. 818-829, April, 2021.（SCI, IF: 6.4, 一区TOP)
5.Y. Wei and Q. Xu.“A survey of force-assisted robotic cell microinjection technologies”, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 16, no. 13, pp. 931-945, April, 2019.（SCI, IF: 5.6,二区TOP)
六、招生意向
欢迎广大有志于从事半导体装备的精密对位系统研究的研究生报考，优先考虑主观能动性强的学生。
