汤晖

作者: 时间:2022-03-14 点击数:

工学博士

 

教授(破格)、博导、硕导

欧盟“玛丽-居里”学者(Marie Curie Fellow

校“青年百人计划”A+类高层次引进人才

省部共建“精密电子制造技术与装备国家重点实验室”主任助理

广东工业大学机电工程学院本科教学指导委员会委员

机电工程学院创新创业团队党支部书记(首批党员科研示范岗、双带头人)

全国大学生创新创业实践优秀指导老师

国家自然科学基金通讯评审专家

广东工业大学机电工程学院机械电子工程系

QQ (微信): 723214759

Email: huitang@gdut.edu.cntanghui0328@gmail.com

地址:广州市番禺区大学城广东工业大学工学二号馆720


一、 教育背景

2010.9 ~2014.6         工学博士            澳门大学机电工程专业.

研究方向:柔性机构及纳米定位平台、智能微驱动及先进运动控制、微纳米操作机器人

导师:李杨民教授(机器人与微纳米操作领域国际知名专家,Thomson Reuters Highly Cited Researchers入选者,微操作领域论文引用次数全球排名第一)

2005.9 ~ 2008.6         工学硕士            江西理工大学控制理论与控制工程专业.

研究方向: 机器视觉

导师:华南理工大学-许伦辉教授

2001.9 ~ 2005.6         工学学士            江西理工大学自动化专业.

二、 工作经历

2020.10 ~目前         科技特派员/高级专家顾问  深圳大族激光科技-显示与半导体装备

2019.12 ~目前         教授(破格)             广东工业大学

2014.09 ~ 2019.12      讲师、副教授             广东工业大学

2017.03 ~2018.03      博士后                  香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室(合作导师: Sandy To教授,超精密加工技术国际知名专家,实验室副主任)

2016.02~ 2016.08      博士后                   美国哥伦比亚大学BioMEMS实验室(合作导师: Qiao Lin教授,微机电系统领域国际知名专家,美国加州理工学院博士/博士后)                           2015.01 ~ 2015.12      借调工作                 国家自然科学基金委员会

2010.09 ~ 2013.09      教授助理                 澳门大学

2008.07 ~ 2010.08      助理研究员               北京理工大学(珠海)

三、 业绩成果

专门从事柔性机构、纳米定位平台、视觉检测、超精密运动控制、高端半导体制造/微纳制造装备关键基础研究与应用研发。承担国家自然科学基金3(主持面上、青年各1)、科技部国家重点研发计划(主持课题)1项,另参与完成美国NIH、澳门FDCT、国家973、国家基金重点项目等课题20余项。2017~2019连续三年担任了全球机器人与自动化顶级会议IEEE IROS 会议副编辑,多个知名会议分会场主席。长期担任IEEE Trans.等多个国际Top期刊审稿人,Nanotechnology and Precision Engineering期刊编委、《中国制造2025》重点领域技术路线图建议专家,已发表高水平SCI/EI学术论文71篇(SCI一区18篇),指导课题获3M-NANO 2017/2019最佳学生论文奖,引用次数907次,他引>600H指数11。申请发明专利45件(授权发明专利21件、软著3件),获第五届广东省专利奖金奖1项(排名5)、广东省技术发明奖一等奖(排名11)。

在拔尖型创新创业人才培养方面,提出了一种“1+5+X”新工科创新创业人才全程协同培养新模式,打造了具有“五位一体”特色的创新创业团队。指导课题荣获第十五届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛特等奖2017)、第十二届“挑战杯”中国大学生创业计划赛(创青春)金奖2020)、第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛银奖(2018)等多项国家级荣誉,指导学生荣获中国青少年科技创新奖(邓小平奖,2017)、中国自强之星、广东省大学生年度人物,入选第三届全国大学生创新创业实践联盟年会优秀指导教师2020)。

四、 主要奖项荣誉

  广东省技术发明奖一等奖,电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用(第11完成人),2020.

  第五届广东省专利奖金奖,基于应力刚化原理的刚度频率可调一维微动平台(第5完成人),2019.8.

  Editor Board MemberNanotechnology and Precision Engineering (NPE)2020.1~2023.12.

  Session ChairSpecial Session Organizer: Compliant mechanismsThe 12th International Conference on Intelligent Robotics and ApplicationsICIRA 2019),August 8-11, 2019, Shenyang, China.

  最佳学生论文奖(导师,通讯作者),Design and Modeling of a Novel Wheel-Type Piezoelectric Nanopositioning Motor with Centimeter-scale Stroke”, Aug. 6, 2019IEEE 3M-NANO Society.

  副编辑, The IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems(IROS), 2019/2018/2017. (IEEE机器人领域顶级会议)

  一等奖(5/5),第十一届校级教学成果奖,地方高校机械类专业的特色创新创业教育改革与实践,2019.5.

  四次连续荣获先进科技工作者,广东工业大学,2015-2020.

  最佳学生论文奖(指导老师,共同第一、通讯作者),Sub-pixel vision-based inspection and control of a flexure micropositioner”, 2017-08-10IEEE 3M-NANO Society.

  《中国制造2025》重点领域技术路线图建议人,2017-2020.

  第三届全国大学生创新创业实践联盟年会指导教师优秀事迹获得者,2020.12.

五、 学术审稿

Journal: IEEE Transactions on Robotics, IEEE Transactions on Industrial Electronics, IEEE Transactions on Industrial Informatics, IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, IEEE Transactions on Automation Science and Engineering; Conferences: ICRA, IROS, AIM, CASE, NANO, 3M-NANO, CISRAM, ICIA, ICINCO, ICONIPICIRA.

六、 主要研究课题

1.        可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(主持,执行中):国家重点研发计划(专项-网络协同制造和智能工厂)大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统(2020YFB1712703),项目金额: 194万元。

2.        高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究(主持,执行中):国家自然科学基金-面上项目(51975132),项目金额: 60万元,执行日期: 2020.01-2023.12

3.        晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究(主持,执行中):广东省自然科学基金-面上项目(2019A15150118960,项目金额: 10万元,执行日期: 2019.10-2022.09

4.        面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究(主持,已结题):国家自然科学基金-青年科学基金51605102),项目金额: 23万元,执行日期: 2017.01-2019.12

5.        全压电驱动大行程并联微纳米定位平台开发与控制研究(主持,已结题):广州市科技计划科学研究专项-一般项目201510010058),项目金额: 20万元,执行日期: 2015.01-2018.01

6.        高频变驱动下柔性压电微动平台在线迟滞建模与控制研究(主持,已结题):广东省自然科学基金-博士启动(2014A030310204),项目金额: 10万元,执行日期: 2015.01-2018.01

7.        面向三维IC封装的宏微复合定位系统开发与控制关键技术研究(主持,已结题):广东省科技攻关项目-公益研究与能力建设专项资金面上项目2015A010104009),项目金额: 30万元,执行日期: 2015.01-2017.12

8.        高动态工况下封装装备振动能量快速衰减机制与精度生成(主要参与, 2/8):国家自然科学基金面上项目(51675106),项目金额:62万元,执行时间:2017.01-2020.12

9.        细间距芯片低温三维倒装互连关键技术研究与装备开发(主要参与,已结题)广东省科技攻关项目(公益研究与能力建设专项资金重点项目)2015B010104008),项目金额:100万元,执行日期:2015.09-2018.09

10.    面向微/光电子器件制造装备高速执行机构精密运动实现的关键技术(参与):广东省自然科学基金(团队项目)(2015A030312008),项目金额:300万元,执行日期:2015.01-2020.08

七、 代表性学术论文

 以第一作者或第一通讯作者,共发表高水平SCI/EI学术论文69JCR 一区18篇),含IEEE TIETMECHTROTIITASEIEEE/ASME机械电子工程领域国际TOP学报16篇。总引用次数756次(单篇最高148次),他引>500次,H-index 11

1.     S. He, H. Tang*, et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,” IEEE Transactions on Industrial and Electronics, DOI (identifier) 10.1109/TIE.2020.3048320, In press. (SCI/EI, IF: 7.503, 1/61, 一区[Top])

2.     H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,” Mechanism and Machine Theory, vol.156, no. 104154, 2021. (SCI/EI, IF: 3.535, 17/129, 一区[Top])

3.     H. Tang*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021. (SCI/EI, IF: 5.673, 7/130, 一区[Top])

4.     S. He, H. Tang*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021. (SCI/EI, IF: 7.515, 1/64, 一区[Top])

5.     Z. Wu, H. Tang*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020. (SCI/EI, IF: 9.112, Cited times: 1, 4/109, 一区[Top])

6.     J. Li, H. Tang*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineeringvol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 1, 13/63, 一区[Top])

7.     H. Tang, J. Gao, X. Chen*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 36, 1/64, 一区[Top])

8.     H. Tang and Y. Li*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 128, 1/64, 一区[Top])

9.     L. Zhang, J. Gao*, X. Chen*, H. Tang, Y. Chen, Y. He“A Rapid Vibration Reduction Method for Macro–Micro Composite Precision Positioning Stage”, IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 64, no. 1, pp. 401-411, Jan. 2017. (SCI/EI, IF: 7.515, Cited times: 7, 1/64, 一区[Top])

10.  H. Tang and Y. Li*, “A New Flexure-based Yθ Nanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015. (SCI/EI, IF: 5.673, Cited times: 45, 7/130, 一区[Top])

11.  H. Tang and Y. Li*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 6.123, Cited times: 100, 2/28, 一区[Top])

12.  Y. Li*, J. Huang, and H. Tang, “A Compliant Parallel XY Micro-motion Stage with Complete Kinematic Decoupling,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, vol. 9, no. 3, pp. 538-553, July 2012. (SCI/EI, IF: 4.938, Cited times: 146, 13/63, 一区[Top])

13.  H. Tang and Y. Li*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.057, Cited times: 53, 8/50, 一区[Top])

14.  H. Tang *, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 6, 25/50, 二区)

15.  Z. Wu, H. Tang *, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 2.633, Cited times: 4, 25/50, 二区)

八、 授权专利

1.        “一种纳微定位平台,”ZL201610716014.2

2.        “一种单自由度柔性微定位平台”,ZL201610715174.5

3.        “一种柔性大行程微纳加工设备”, ZL201610716013.8

4.        “数控机床及其全方位智能减振刀具”,ZL201610718757.3

5.        “一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器”,ZL201710028066.5

6.        “一种三自由度并联平动快速刀具伺服器”,ZL201710019528.7

7.        “一种XYZ三自由度精密定位装置”,ZL201710019564.3

8.        “一种全柔性微位移放大机构”,ZL201710019537.6

9.        “一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置”,ZL201710137698.5

10.    “一种带有挡块的静电纺丝液珠清除装置及清除方法”,ZL201710399559.X

11.    “一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统”,ZL201710750610.7

12.    “一种力反馈闭环控制复合键合装置”,ZL201910339192.1

13.    “一种双模混合控制芯片倒装方法”,ZL201910339759.5

14.    软件著作权专利:“带角位移补偿的新型XYθ芯片倒装定位平台数控系统 V1.0”,2017SR195192

15.    软件著作权专利:“基于模板匹配和阈值分割的晶圆芯片视觉检测系统 V1.0”,2017SR196791

16.    软件著作权专利:“基于亚像素视觉检测的倒装芯片定位系统1.0”,2017SR448387

 

 

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