科研方向

主要从事难加工材料高效精密绿色加工理论、刀具与工艺研究，以航空航天、国防与通讯等核心基础件典型难加工材料高效精密绿色加工需求为牵引，在异质多元多层复合材料微细加工、非金属材料超声加工与超声焊接以及难加工金属材料高效精密绿色加工的理论、刀具与工艺方面取得创新成果，并在相关领域骨干企业中获得产业化应用。

教育背景

2003.09-2007.07 中南大学，交通设备信息工程系，学士学位

2007.09-2011.12 广东工业大学，机械制造及其自动化系，工学博士学位

工作经历

2012.03-2015.04 广东工业大学，材料科学与工程系，百人优秀博士后，合作导师王成勇教授；

2014.02-2015.03 美国University of Kentucky，Institute of Sustainable Manufacturing，

访问学者，合作导师 I.S. Jawahir教授；

2015.05-至今 广东工业大学，机械制造及其自动化系，青年百人A类引进人才，副教授（2016）、教授（2020）；

2019.01-至今 广东工业大学，机电工程学院，副院长；

2019.10-至今 广东工业大学机电工程学院学院党委委员；

2019.12-至今 广东工业大学机电工程学院制造工程系第二党支部书记。

学术兼职

中国机械工程学会生产工程分会委员；

国际标准化组织物理气相沉积涂层分委会专家委员会委员；

中国机械工业金属切削刀具技术协会切削先进技术研究分会第十届理事会全国理事；

广东省生物医学工程学会医疗器械分会委员；

广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事；

广东省印制电子电路制造工程技术研究中心副主任；

广东省振动工程学会理事。

主要荣誉

2019年 国家科技进步二等奖（排名第3）,“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”;

2018年 中国机械工业科学技术奖一等奖（排名第3），“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”；

2020年 中国机械制造工艺协会杰出青年奖（个人）；

2020年 广东省科技进步一等奖（排名第11），“高质高效医疗防护制品制造装备关键技术及产业化应用”；

2014年 广东省科学技术奖一等奖（排名第15），“难加工脆性碳素零部件的高速精密加工关键技术及应用”；

2020年 广东省机械工业科学技术奖2020抗疫专项科技奖 3 项；

2018年 2018广州市珠江科技新星称号；

2017年 中国产学研合作创新奖（个人）；

2015年 入选2015年度百名中国博士后基金获得者优秀成果集；

科研项目

1) 以课题负责人承担国家科技重大专项“精密刀具五轴磨床柔性制造单元研制与示范应用”子课题“五轴工具磨床的刀具切削性能评价”，项目批准号：2018ZX04041001-009，项目起止年月：2018年01月至 2020年 12月，52.95万；

2) 以课题负责人承担国家自然科学基金面上项目“多层异质复合电子材料低温微细钻削加工”，项目批准号：51875110，项目起止年月：2019年01月至 2022年 12月，59万；

3) 以课题负责人承担国家自然科学基金青年科学基金项目“高密度互连多层挠性电路板微导通孔钻削温度特性与控制”，项目批准号：51405090，项目起止年月：2015年01月至 2017年 12月，25万；

4) 以课题负责人承担广东省粤港联合创新项目“医用不锈钢精密零部件高速加工多元多层纳米结构涂层刀具研发与产业化”，项目批准号：2016A050503045，项目起止年月：2016年01月至 2018年 12月，100万；

5) 以课题负责人承担广州市科技计划项目（珠江科技新星项目）“面向新一代5G通信用高速板微细钻削关键技术研究”，项目批准号：20180601RS031，项目起止年月：2018年04月至 2021年 4月，30万；

6) 以合作单位课题负责人承担广州市产业技术重大攻关计划项目“基于Purley平台的大数据服务器系统套板的核心技术攻关”，项目批准号：201802010024，项目起止年月：2018年01月-2020年12月，200万；

7) 以课题负责人承担中国博士后科学基金特别资助“高密度互连刚挠结合印刷电路板微导通孔低温钻削研究”，项目批准号：2013T60789，项目起止年月：2013年7月至 2015年 7月，15万；

8) 以课题负责人承担中国博士后科学基金面上资助“集成电路封装基板超高速钻削超微细孔质量研究” ，项目批准号：2012M521574，项目起止年月：2012年11月至 2014年 11月，5万；

9) 以课题负责人承担珠海市产学研合作项目，“微波系统功分器数模混压盲槽埋阻印制电路板研制及产业化”，项目起止年月： 2020年1月至 2022年12月，100万；

主要论文

1) L.J. Zheng, C.Y. Wang, L.Y. Fu, et al. Wear mechanisms of micro-drills during dry high speed drilling of PCB. Journal of Materials Processing Technology 2012 (212)：1989-1997

2) L.J. Zheng, C.Y. Wang, L.P. Yang, , et al. Characteristics of chip formation in the micro-drilling of multi-material sheets. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2012（52）:40-49

3) Z.W. Lai, C.Y. Wang, L.J. Zheng(通讯作者), et al. Adaptability of AlTiN-based coated tools with green cutting technologies in sustainable machining of 316L stainless steel.Tribology International, (2020) 148:106300

4) L.J. Zheng, C.Y. Wang, Y.P. Qu, et al. Interaction of cemented carbide micro-drills and printed circuit boards during micro-drilling. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, (2015) 77: 5-8 : 1305-1314.

5) Z.M. Tang, X. Huang,C.Y. Wang, L.J. Zheng(通讯作者)et al. Micro-drilling characteristics of sequential glass fiber reinforced resin based / copper foil multi-layers sheets. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology (2020) 107:399–410

6) Z.W. Lai, C.Y. Wang, L.J. Zheng(通讯作者), et al. Effect of cryogenic oils-on-water compared with cryogenic minimum quantity lubrication in finishing turning of 17-4PH stainless steel. Machining Science and Technology(2020), DOI:10.1080/10910344.2020.1815049

7) D.T. Lin, C.Y. Wang, X. Huang, L.J. Zheng(通讯作者)，et al. Cryogenic drilling of aluminum-based printed circuit boards: a review and analysis, Machining Science and Technology, MACHINING SCIENCE AND TECHNOLOGY2020,(2019) VOL. 24, NO. 2, 321–339

8) X. Huang, C.Y. Wang, T. Yang, L.J. Zheng(通讯作者),et al. Investigation of the chip adhesion mechanisms in micro-drilling of high ceramic-content particle-filled GFRPS.Machining Science and Technology VOL 24 No.6, 861-881

9) L.J. Zheng, C.Y. Wang, X. Zhang, et al. The entry drilling process of flexible printed circuit board and its influence on hole quality. Circuit World 41/4 (2015) 147-153.

10) L.J. Zheng, C.Y. Wang, X. Zhang, et al. The tool-wear characteristics of flexible printed circuit board micro-drilling and its influence on micro-hole quality, Circuit World, 2016(42):4:162-169

11) D.T. Lin, C.Y. Wang, L.Y. Fu, L.J. Zheng(通讯作者),et al. Cryogenic auxiliary drilling of printed circuit boards，Circuit World. Volume 45 · Number 4 · 2019 · 279–286

12) S. Li, L.J. Zheng(通讯作者), C.Y. Wang, et al. Micro drilling quality of the Cu/BT Laminate for IC substrate，circuit world, 2016(42):2:55-6 2

13) Q.Z. Li, C.Y. Wang, L.J. Zheng(通讯作者), et al. Machinability of enamel under grinding process using diamond dental burrs,Institution of Mechanical Engineers Part H-Journal of Engineering in

Medicine,2019(233):11:1151-1164

14) Z.Y. Li, L.J. Zheng(通讯作者), C.Y. Wang, et al. Investigation of burr formation and its influence in micro-drilling hole of flexible printed circuit board, Circuit World. 2020(46):4:221-228

专利及标准

授权发明专利（部分）：

发明专利，一种PCB孔加工控深方法，郑李娟;王成勇;林淡填;黄欣;李之源;何醒荣，专利号：ZL201710257968.6，授权/公开日：2019-02-22

发明专利，一种铝金属过滤膜的制造方法，袁志山；杨武斌；王成勇；郑李娟，专利号：ZL201711474415.2，授权/公开日：2018-06-29；

发明专利，一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法，王成勇；唐梓敏；郑李娟；王宏建；黄欣；杜策之；胡小月，专利号：ZL201711247676.0，授权/公开日：2018-06-01

发明专利，一种用于PCB钻孔机的断针检测电路及其检测方法，王成勇；陈志顺；王晓初；郑李娟；宋月贤，专利号：ZL201510127082.0，授权/公开日：2018-04-13

发明专利，一种线路板的钻削冷却方法，王成勇；郑李娟；黄欣；李之源；林淡填，专利号：ZL201610746089.5授权/公开日： 2018-03-13

发明专利，一种多层PCB微孔钻削温度测量装置及方法，王成勇；郑李娟；李姗；廖冰淼，专利号：ZL201410847182.6，授权/公开日：2017-11-14

发明专利，一种预制孔位的激光复合加工陶瓷阵列微孔方法，王成勇；王宏建；林华泰；郑李娟；胡小月；郭伟明，专利号：ZL201710298927.1，授权/公开日：2017-08-15；

发明专利，一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，王成勇；郑李娟；李姗；廖冰淼；刘庆伦，专利号：ZL201410847101.2，授权/公开日：2017-07-14

发明专利，一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置及方法，王成勇；廖冰淼；郑李娟；林淡填；黄欣，专利号：ZL201410847025.5，授权/公开日：2017-07-11

发明专利，柔性印刷电路板的微孔钻削装置及其加工方法，王成勇；郑李娟；李姗；廖冰淼，专利号：ZL201410846997.2，授权/公开日：2017-05-03

发明专利，一种复合纳秒-皮秒-飞秒激光技术的陶瓷钻孔方法，王成勇；王宏建；林华泰；郑李娟；胡小月；伍尚华；王启民；郭伟明，专利号：ZL201610876970.7，授权/公开日：2017-02-22

发明专利，轴向层状陶瓷金刚石复合材料喷嘴及其制备方法，王成勇；王宏建；林华泰；郑李娟；胡小月；伍尚华；王启民；郭伟明，专利号：ZL201610853432.6，授权/公开日：2017-02-22

发明专利，一种PCB半孔切片制作方法，王成勇；郑李娟；黄欣；林淡填，专利号：ZL201610741850.6，，授权/公开日：2017-01-18

发明专利，一种超声辅助的陶瓷激光钻孔方法及装置，王成勇；王宏建；林华泰；郑李娟；胡小月；伍尚华；王启民；郭伟明，专利号： ZL201610898690.6，授权/公开日：2017-01-11

发明专利，一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法，王成勇；王宏建；林华泰；郑李娟；胡小月；伍尚华；王启民；郭伟明，专利号：ZL201610874797.7，授权/公开日：2017-01-11

发明专利，一种多层结构的纳米复合刀具涂层，郭光宇；王成勇；陈金海；钟伟强；郑李娟，专利号：ZL201510549033.6，授权/公开日：2015-12-02

发明专利，一种涂层及其制备方法，郭光宇；王成勇；陈金海；钟伟强；郑李娟，专利号：ZL201510549035.5，授权/公开日：2015-11-25

发明专利，一种高精密单面研磨机的上盘结构，王成勇；郑李娟；宋月贤；李胜蓝；黎清健；王启民，专利号：ZL201410114483.8，授权/公开日：2014-07-02；

联系方式

地址：广州大学城外环西路100号广东工业大学工学二号馆机电工程学院

邮政编码：510006

办公电话：020-39322209

E-mail: zhenglijuan@gdut.edu.cn